学習記録 Cu配線時代の成膜技術
半導体においては、FEOL(Front End of Line)で作られたトランジスタなどの素子を、BEOL(Back End of Line)で配線形成することで、最終的にチップとしての機能が実現されます。本記事では微細化に伴って従来のア...
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