学習記録 銅（Cu）配線を守る酸化マンガンバリア
BEOL工程（Back End Of Line：半導体製造における配線形成工程）において、銅（Cu）配線がアルミニウム（Al）配線に代わって主流となっています。これは、Cuが低抵抗で微細化に対応しやすいという利点を持つためですが、その一方で...
2025-07
学習記録 学習記録 Cu配線時代の成膜技術
半導体においては、FEOL（Front End of Line）で作られたトランジスタなどの素子を、BEOL（Back End of Line）で配線形成することで、最終的にチップとしての機能が実現されます。本記事では微細化に伴って従来のア...
学習記録 成膜技術はどこで使われる？
前回は、CVDとは何か、という基本に触れました。ではこのCVDは、実際にはどのような場面で使われているのでしょうか。今回はその"使われどころ"に注目し、成膜技術が半導体プロセスのなかでどのように活用されているのかを見てみます。成膜技術の分類...
学習記録 成膜プロセス、CVDとは
前回記事では、EUVリソグラフィ用の光学素子保護層が3層構造であり、それぞれに水素の拡散や再結合を制御する役割があることを整理しました。ではこの層は、実際どうやって作られているのでしょうか。性能に関わるような層構造が設計できたとしても、それ...