半導体

なぜシールドが必要かここまでで、プラズマがどのようにウエハ表面をエッチングするかを見てきました。エッチングはエッチングチャンバという低圧の密封空間で行われますが、ガスなのでチャンバ内に自然に広がります。しかし削りたいのは、ウエハ表面のパター...

平行平板型ドライエッチャの特許をきっかけに、エッチング装置を起点に、明細書や本を読んでいます。そこで一度、エッチングの概要、エッチングとプラズマとの関係を整理してみます。今回は、エッチングとは何か、ウェットとドライ、等方性・異方性とは、まで...

今回、この明細書を翻訳しました。古い特許ですが、平行平板型のプラズマエッチング装置の基本を理解するのに適していると考え選びました。訳し終えた段階での理解をまとめます。"Plasma etching apparatus utilizing p...

成膜プロセスとは半導体デバイスの製造では、成膜プロセスは基盤となる基本プロセスの一つです。デバイスの性能や信頼性は、基板上に形成される薄膜の種類・厚み・均一性に大きく依存します。例えば金属配線の拡散を防ぐバリア膜などは、ごくわずかな厚みや欠...