Chisou

半導体配線の主な目的は、電気信号を高速・確実に伝えることです。ですが微細化が進むにつれて、配線抵抗（R）と容積（C）との積であるRC積が増大し、信号遅延の要因となります（RC積についてはこちら）。このRC積を低減するためには、以下のような設...

現在の半導体配線では、アルミニウム（Al）配線に変わって銅（Cu）配線が主流になっています。しかし、Cuは単なる金属配線ではなく、電気的特性・拡散抑制・信頼性向上といった要求に応じて、複数の機能性層を積層した構造により実現されています。以下...

BEOL工程（Back End Of Line：半導体製造における配線形成工程）において、銅（Cu）配線がアルミニウム（Al）配線に代わって主流となっています。これは、Cuが低抵抗で微細化に対応しやすいという利点を持つためですが、その一方で...

半導体においては、FEOL（Front End of Line）で作られたトランジスタなどの素子を、BEOL（Back End of Line）で配線形成することで、最終的にチップとしての機能が実現されます。本記事では微細化に伴って従来のア...

前回は、CVDとは何か、という基本に触れました。ではこのCVDは、実際にはどのような場面で使われているのでしょうか。今回はその"使われどころ"に注目し、成膜技術が半導体プロセスのなかでどのように活用されているのかを見てみます。成膜技術の分類...

前回記事では、EUVリソグラフィ用の光学素子保護層が3層構造であり、それぞれに水素の拡散や再結合を制御する役割があることを整理しました。ではこの層は、実際どうやって作られているのでしょうか。性能に関わるような層構造が設計できたとしても、それ...

前回の記事「固体でも『拡散』する ― EUVミラーと水素の侵入」では、EUVリソグラフィ装置内で発生する水素ラジカルが、固体であるはずのEUVミラー多層膜内部に拡散し、内部で水素分子として再結合することでブリスタリングを引き起こすしくみにつ...

前回は次に特許の話を書くつもりでしたが、その前にひとつ、翻訳とは一見関係ないようでいて実は日々の会話も「言葉の扱い」そのものだなと感じた話です。感情に支配された瞬間子育ての中で、ふと自分の言葉の使い方に「つい言い過ぎたな」と反省する場面があ...

拡散は、固体でも起きる拡散と聞くと、空気中の香りや水中のインクのような、流体中の現象を思い浮かべないでしょうか。確かに拡散とは、気体や液体がじわじわと広がっていく現象としてよく知られています。ところが実は、「固体の中でも拡散は起きる」のです...

今回は、ASML/CARL ZEISS SMT社の特許"OPTICAL ELEMENT AND OPTICAL SYSTEM FOR EUV LITHOGRAPHY, AND METHOD FOR TREATING SUCH AN OPTI...