2025-08

前回記事では、“in a horizontal posture” をどう読むかで立ち止まりました。その時点で「なんとなく不自然だ」という感覚はあったのですが、明確に言語化できず、”susceptor 102 is disposed to h...

...a susceptor 102 that supports a wafer W as a substrate to be processed in a horizontal posture is disposed.英文自体がやや日本語...

成膜に関してまとめるなかでは、成膜は全体に形成されるように理解しますが、実際の成膜過程では、狙った表面だけに膜をつけるように制御されています。今回読んだ明細書によってその工夫が分かったのでまとめます。はじめに半導体デバイスの微細化が進むと、...

成膜プロセスとは半導体デバイスの製造では、成膜プロセスは基盤となる基本プロセスの一つです。デバイスの性能や信頼性は、基板上に形成される薄膜の種類・厚み・均一性に大きく依存します。例えば金属配線の拡散を防ぐバリア膜などは、ごくわずかな厚みや欠...

はじめに：見えないところに生じる「抵抗」半導体の高密度化が進む中、回路設計におけるボトルネックとして「ビア抵抗（via resistance）」があります。これは、配線層間を上下方向にに接続する小さな導体「ビア」に生じる電気抵抗のことで、近...